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Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2

Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2

Nom De Marque: Bright Pack
Numéro De Modèle: B010
Nombre De Pièces: 100 pièces
Prix: ¥0.02-0.11/pcs
Conditions De Paiement: T/T,Western Union
Capacité à Fournir: 200000pcs/day
Informations détaillées
Place of Origin:
Guangdong,China
Certification:
patent for invention、BRC、GRS
Customization:
Support
Colour:
Up To 10 Colour Or No Printed
Odor Proof:
Yes
Custom Order:
YES.
Colors:
CMYK/Pantone
Échantillon:
gratuitement
Puncture Resistant:
Yes
Type d'emballage:
Emballage en vrac
Quantity Per Pack:
100
Recyclable:
- Oui, oui.
Quantity:
Pack of 100 bags
Bag Type:
Three side seal stand up bag
Non lié au BPA:
- Oui, oui.
Color:
Transparent
Height:
115 MM
Packaging Details:
Export special carton packaging and plate
Capacité d'approvisionnement:
200000pcs/day
Mettre en évidence:

Emballage électronique Poche de fond octogonale

,

Sacoche de fond octogonale personnalisable

,

Sacoche de fond octogonale antistatique

Description du produit
Pochette à fond octogonal antistatique ≤10¹² Ω/sq pour l'emballage électronique
Attributs du produit
Attribut Description
Structure du matériau Composite à 4 couches : polyéthylène dissipateur d'électricité statique (couche extérieure) / blindage en aluminium / polyester (couche intermédiaire) / revêtement dissipateur d'électricité statique (couche intérieure). Optimisé pour le contrôle de la résistance de surface.
Résistance de surface ≤10¹² Ω/sq (plage antistatique), conforme aux normes ANSI/ESD S541 et IEC 61340-5-1.
Certifications Conformité ISO 9001, ISO 14001 et RoHS/REACH. Convient aux appareils électroniques dans les zones protégées contre les décharges électrostatiques (EPA).
Propriétés de barrière Résistant à l'humidité (WVTR ≤5 g/m²*24h à 38°C/90% HR) ; barrière modérée à l'oxygène (OTR ≤50 cm³/m²*jour).
Caractéristiques de conception Fond octogonal pour la stabilité ; fermeture thermoscellable ou à fermeture éclair ; zone d'impression personnalisable pour la marque.
Applications PCB, RAM, cartes mères, puces IC et autres composants sensibles aux décharges électrostatiques.
Durabilité Couches de polyéthylène recyclables ; additifs biodégradables en option.
Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Plage d'épaisseur 0,08-0,15 mm (personnalisable pour les appareils électroniques légers à robustes).
Dimensions Largeur : 100-400 mm ; Hauteur : 150-600 mm ; Soufflet de fond : 50-150 mm.
Résistance à la déchirure ≥35 N (sens machine) / ≥30 N (sens transversal).
Résistance à la soudure 5-8 N/15mm (thermoscellable à 120-140°C).
Dissipation statique Résistance de surface : 10⁶-10¹² Ω/sq ; énergie de blindage ESD ≤30 nJ.
Options d'impression Impression flexographique 4 couleurs (précision ±0,2 mm) ; prend en charge les codes QR et les codes-barres GS1.
Plage de température -40°C à 85°C (adapté aux environnements de chaîne du froid et industriels).
MOQ et délai de livraison MOQ 50 000 unités ; délai de production : 15-25 jours.
Anti-static octagonal bottom pouch front view Close-up of pouch material layers Pouch with electronic components inside Pouch sealing mechanism detail Pouch dimensions demonstration Printed branding on pouch surface Pouch stack showing quantity Pouch with barcode label Pouch in industrial environment Pouch material cross-section Pouch with different closure types Pouch quality inspection Pouch packaging for shipping Pouch with electronic components Pouch in ESD protected area Pouch manufacturing process