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| Attribut | Description |
|---|---|
| Structure du matériau | Composite à 4 couches : polyéthylène dissipateur d'électricité statique (couche extérieure) / blindage en aluminium / polyester (couche intermédiaire) / revêtement dissipateur d'électricité statique (couche intérieure). Optimisé pour le contrôle de la résistance de surface. |
| Résistance de surface | ≤10¹² Ω/sq (plage antistatique), conforme aux normes ANSI/ESD S541 et IEC 61340-5-1. |
| Certifications | Conformité ISO 9001, ISO 14001 et RoHS/REACH. Convient aux appareils électroniques dans les zones protégées contre les décharges électrostatiques (EPA). |
| Propriétés de barrière | Résistant à l'humidité (WVTR ≤5 g/m²*24h à 38°C/90% HR) ; barrière modérée à l'oxygène (OTR ≤50 cm³/m²*jour). |
| Caractéristiques de conception | Fond octogonal pour la stabilité ; fermeture thermoscellable ou à fermeture éclair ; zone d'impression personnalisable pour la marque. |
| Applications | PCB, RAM, cartes mères, puces IC et autres composants sensibles aux décharges électrostatiques. |
| Durabilité | Couches de polyéthylène recyclables ; additifs biodégradables en option. |
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Plage d'épaisseur | 0,08-0,15 mm (personnalisable pour les appareils électroniques légers à robustes). |
| Dimensions | Largeur : 100-400 mm ; Hauteur : 150-600 mm ; Soufflet de fond : 50-150 mm. |
| Résistance à la déchirure | ≥35 N (sens machine) / ≥30 N (sens transversal). |
| Résistance à la soudure | 5-8 N/15mm (thermoscellable à 120-140°C). |
| Dissipation statique | Résistance de surface : 10⁶-10¹² Ω/sq ; énergie de blindage ESD ≤30 nJ. |
| Options d'impression | Impression flexographique 4 couleurs (précision ±0,2 mm) ; prend en charge les codes QR et les codes-barres GS1. |
| Plage de température | -40°C à 85°C (adapté aux environnements de chaîne du froid et industriels). |
| MOQ et délai de livraison | MOQ 50 000 unités ; délai de production : 15-25 jours. |
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