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Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2

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Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2

Nom De Marque:	Bright Pack
Numéro De Modèle:	B010
Nombre De Pièces:	100 pièces
Prix:	￥0.02-0.11/pcs
Détails De L'emballage:	Export special carton packaging and plate
Conditions De Paiement:	T/T,Western Union

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Place of Origin:

Guangdong,China

Certification:

patent for invention、BRC、GRS

Customization:

Support

Colour:

Up To 10 Colour Or No Printed

Odor Proof:

Yes

Custom Order:

YES.

Colors:

CMYK/Pantone

Échantillon:

gratuitement

Puncture Resistant:

Yes

Type d'emballage:

Emballage en vrac

Quantity Per Pack:

100

Recyclable:

- Oui, oui.

Quantity:

Pack of 100 bags

Bag Type:

Three side seal stand up bag

Non lié au BPA:

- Oui, oui.

Color:

Transparent

Height:

115 MM

Capacité d'approvisionnement:

200000pcs/day

Mettre en évidence:

Emballage électronique Poche de fond octogonale

Sacoche de fond octogonale personnalisable

Sacoche de fond octogonale antistatique

Description du produit

Pochette à fond octogonal antistatique ≤10¹² Ω/sq pour l'emballage électronique

Attributs du produit

Attribut	Description
Structure du matériau	Composite à 4 couches : polyéthylène dissipateur d'électricité statique (couche extérieure) / blindage en aluminium / polyester (couche intermédiaire) / revêtement dissipateur d'électricité statique (couche intérieure). Optimisé pour le contrôle de la résistance de surface.
Résistance de surface	≤10¹² Ω/sq (plage antistatique), conforme aux normes ANSI/ESD S541 et IEC 61340-5-1.
Certifications	Conformité ISO 9001, ISO 14001 et RoHS/REACH. Convient aux appareils électroniques dans les zones protégées contre les décharges électrostatiques (EPA).
Propriétés de barrière	Résistant à l'humidité (WVTR ≤5 g/m²24h à 38°C/90% HR) ; barrière modérée à l'oxygène (OTR ≤50 cm³/m²jour).
Caractéristiques de conception	Fond octogonal pour la stabilité ; fermeture thermoscellable ou à fermeture éclair ; zone d'impression personnalisable pour la marque.
Applications	PCB, RAM, cartes mères, puces IC et autres composants sensibles aux décharges électrostatiques.
Durabilité	Couches de polyéthylène recyclables ; additifs biodégradables en option.

Spécifications techniques

Paramètre	Spécification
Plage d'épaisseur	0,08-0,15 mm (personnalisable pour les appareils électroniques légers à robustes).
Dimensions	Largeur : 100-400 mm ; Hauteur : 150-600 mm ; Soufflet de fond : 50-150 mm.
Résistance à la déchirure	≥35 N (sens machine) / ≥30 N (sens transversal).
Résistance à la soudure	5-8 N/15mm (thermoscellable à 120-140°C).
Dissipation statique	Résistance de surface : 10⁶-10¹² Ω/sq ; énergie de blindage ESD ≤30 nJ.
Options d'impression	Impression flexographique 4 couleurs (précision ±0,2 mm) ; prend en charge les codes QR et les codes-barres GS1.
Plage de température	-40°C à 85°C (adapté aux environnements de chaîne du froid et industriels).
MOQ et délai de livraison	MOQ 50 000 unités ; délai de production : 15-25 jours.