Dongguan Bright Packaging Co., Ltd.
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Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2
  • Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2
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Pour les emballages électroniques, poche de fond octogonale antistatique ≤ 1012 Ω/m2

Place of Origin Guangdong,China
Nom de marque Bright Pack
Certification patent for invention、BRC、GRS
Numéro de modèle B010
Détails du produit
Customization:
Support
Colour:
Up To 10 Colour Or No Printed
Odor Proof:
Yes
Custom Order:
YES.
Colors:
CMYK/Pantone
Échantillon:
gratuitement
Puncture Resistant:
Yes
Type d'emballage:
Emballage en vrac
Quantity Per Pack:
100
Recyclable:
- Oui, oui.
Quantity:
Pack of 100 bags
Bag Type:
Three side seal stand up bag
Non lié au BPA:
- Oui, oui.
Color:
Transparent
Height:
115 MM
Mettre en évidence: 

Emballage électronique Poche de fond octogonale

,

Sacoche de fond octogonale personnalisable

,

Sacoche de fond octogonale antistatique

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
100 pièces
Prix
¥0.02-0.11/pcs
Packaging Details
Export special carton packaging and plate
Delivery Time
11-13work days
Payment Terms
T/T,Western Union
Capacité d'approvisionnement
200000pcs/day
Description du produit

Tableau des attributs du produit pourSacoche de fond octogonale antistatique

Attribut Définition
Je suis désolée.Structure du matériau Composite à 4 couches: polyéthylène statique dissipatif (couche extérieure) / blindage en aluminium / polyester (couche intermédiaire) / revêtement statique dissipatif (couche interne)
2
4
Optimisé pour contrôler la résistance de surface.
Je suis désolée.Résistance de surface ≤1012 Ω/sq (plage antistatique)
3
5
, conforme aux normes ANSI/ESD S541 et IEC 61340-5-1.
Je suis désolée.Certifications La norme ISO 9001 et la norme ISO 14001
2
, et la conformité RoHS/REACH
7
. Convient pour les appareils électroniques dans les zones protégées par l'EPA (ESD)
4
.
Je suis désolée.Propriétés de la barrière Résistant à l'humidité (WVTR ≤ 5 g/m2·24h à 38°C/90% H)
2
4
; barrière oxygénée modérée (TRO ≤ 50 cm3/m2·jour).
Je suis désolée.Caractéristiques du design Fond octogonal pour la stabilité; fermeture thermique ou fermeture à glissière
2
8
; zone d'impression personnalisable pour la marque.
Je suis désolée.Applications PCB, RAM, cartes mères, puces IC et autres composants sensibles à l'ESD
1
4
9
.
Je suis désolée.La durabilité Couches de polyéthylène recyclables; additifs biodégradables facultatifs
8
.

Tableau des spécifications du produit

Paramètre Spécification
Je suis désolée.Plage d'épaisseur 0.08 ∼ 0,15 mm (customizable pour les appareils électroniques légers à lourds)
2
4
.
Je suis désolée.Les dimensions La largeur est de 100 à 400 mm; la hauteur est de 150 à 600 mm; la coque inférieure est de 50 à 150 mm.
4
8
.
Je suis désolée.Résistance à la déchirure ≥ 35 N (direction de la machine) / ≥ 30 N (direction transversale)
3
7
.
Je suis désolée.Résistance du joint 5 ̊8 N/15 mm (sérable thermiquement à 120 ̊140°C)
2
8
.
Je suis désolée.Dissipation statique Résistance de surface: 106 ̊1012 Ω/m2
3
5
; énergie de blindage ESD ≤ 30 nJ
4
.
Je suis désolée.Options d'impression Impression flexographique à 4 couleurs (précision ± 0,2 mm)
8
; prend en charge les codes QR et les codes-barres GS1
2
.
Je suis désolée.Plage de température -40°C à 85°C (convient pour la chaîne du froid et les environnements industriels)
4
9
.
Je suis désolée.MOQ et délai de réalisation MOQ 50 000 unités; délai de production: 15 à 25 jours
2
8
.

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